信息公开指南
信息公开目录
信息公开年报
依申请公开
网站工作年报
权责清单
行政许可/处罚公示
建议提案办理
MEMS器件封装试验系统研发工作取得突破
湖南省科学技术厅门户网站
发布时间：
2009-02-11 00:00
【字体:
大中小】
日前，由国家863计划先进制造与自动化领域支持的“面向MEMS加工的精密定位技术的研究”课题取得突破。该成果面向MEMS加工等应用领域，提出了新型运动机构，研制了3自由度串并联精密定位系统和2自由度直角坐标型并联高速高精度定位系统两套运动平台，为面向MEMS加工定位技术提供了有效的试验平台。
目前，该课题组已申请了4项国家发明专利。本课题的研究除了面向MEMS微连接、组装的实际需求外，相关的单元技术在其它领域中，如IC封装、精密电子设备装配流水线、生物芯片制备、大范围高速扫描装置中都有广泛的应用前景。有了这些单元技术，通过在不同的应用领域进行技术集成，有望开发出不同的应用系统。另外，MEMS器件封装试验系统的建立为引线键合封装设备的发展提供了一条新途径。通过与封装设备生产厂合作，试验机系统具备了很强的实用性，也为共同开发封装设备奠定了良好的物资基础。
-
扫一扫在手机打开当前页
