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破除“卡脖子”技术难题 株洲高新区重点项目集中开工和投产
湖南省科学技术厅门户网站
发布时间：
2021-06-28 17:18
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近日，株洲高新区举行项目集中开工投产仪式。仪式上，湖南凯睿思高速覆铜板项目开工，中科存储芯片项目投产。
依托传统优势电子信息产业，株洲已成为全省信创工程产业重要制造基地。过去一年，信创工程产业链新签约的项目中，核心零部件、关键材料领域占比60%。
本次开工的湖南凯睿思高速覆铜板项目，所生产的高速覆铜板，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。此前该技术没有完全实现国内自主化生产。项目投产后，所生产研发的高速覆铜板、封装基板和年产铜箔基板将实现高速覆铜板材料大规模产业化，进一步保障国内产业链、供应链的完整，也将为新区信创产业的发展，提供强劲动力。
湖南中科存储科技有限公司由中国科技开发院有限公司与深圳市拓达世纪实业有限公司强强联合，在株洲注资成立。中科存储芯片项目主要用于存储芯片的设计、研发，晶圆及芯片测试、晶圆封装、生产，着力解决芯片领域的“卡脖子”问题。项目运营达产后，年产值达6亿元以上，年税收1000万，带动近200个科技人才就业。预计公司主营业务收入2022年突破10亿元；2025年突破20亿元。
株洲市委常委、常务副市长何剑波强调，新区要全力协调解决项目建设过程中遇到的难题，为企业排忧解难，让企业轻装上阵。建设单位和施工单位要精心组织、倒排工期、狠抓质量，高标准、高水平、高速度推进项目建设，促进项目早竣工、早投产、早达效；要在政策支持、营商环境、要素保障等重点领域精准发力，为企业发展提供更优质、更便捷、更高效的服务，营造更优越的发展环境，让更多项目“落地生根”，更多产业“茁壮成长”，在全市产业项目建设中彰显更大的担当作为，为全市经济社会发展注入新的活力。
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