核心技术引领产业发展—我国成功实现8英寸IGBT芯片产业化,打破国际垄断
为实现我国在高端IGBT芯片产业化关键技术上的突破,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”重点支持南车株洲所牵头开展了攻关,省科技厅将该项目列入“省承接国家科技重大专项成果转化专项”和“省战略性新兴产业科技攻关与重大科技成果转化项目”重点项目,对南车株洲所进行了连续支持。经过多年的研发,南车株洲所攻克了30多项重大难题,终于掌握了IGBT产品设计、芯片制造、模块封装测试、可靠性试验、系统应用等成套技术,成功研制出从650伏到6500伏高功率密度IGBT芯片及模块,形成了IGBT的完整产业链。其产业规模和技术实力都达到了国际领先水平,特别是在沟槽技术、高能离子注入、超薄片加工、激光退火与铜金属化工艺等关键技术的运用方面都走在国际前列。
以核心技术的突破为牵引,南车株洲所投资15亿元建成了国内首条、世界第二条
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